第二百八十一章 没有跳槽的打算

“曾经在一个屋檐下长大,人家怎么就这么优秀呢?我自愧不如啊!”姜华叹了一口气,又摇了摇头。

“现在无极半导体生意还好吗?”鼓完掌,韩冷问道。

“老韩,我们现在的生意已经排到年尾了,目前我们正在跟客户一起研究铜线工艺,如果这个工艺能够突破的话,明年会是一个业绩爆发的年。”罗技夹了一块鸡肉,一边吃一边说道。

“靠!你们开发铜线工艺了?”姜华瞪大了眼睛。

原来他还以为无极半导体会成为若水半导体的竞争对手,没有想到他们正在开发新的工艺,一旦无极半导体成功掌握了铜线工艺,将会远远地把若水半导体甩在身后。

“是的,现在市场开始重视铜线工艺了!”罗技得意地说道。

“老罗,听说铜线工艺的优势很明显,不过工艺开发难度很大,是吗?”韩冷问道。

自从接手若水半导体之后,有不少客户跟他提过铜线工艺,都被他拒绝了,金线工艺的订单他都接到手软,哪里有时间关注铜线工艺?

再说,对于铜线工艺,他是一个白痴!

不过当他听到罗技说无极半导体正在开发铜线工艺,就隐隐感到后背发凉。

“老韩说得没有错,传统的半导体封装采用金线,价格昂贵,芯片的可靠性一般,人们一直在寻找可以替代金线的金属材料,目前,比较理想的是铝线和铜线。”罗技抿了一口酒说道。

“原来是这样啊!”韩冷点了点头。

“封装的材料成本主要是焊线,同样规格的焊线,铜线价格是金线的1/10。”罗技谈起封装技术来如数家珍。

“成本优势非常明显!”韩冷感叹道。

“除了成本考虑之外,铜线工艺的芯片可靠性比金线也更好!”罗技继续说道。

“是吗?”韩冷充满了好奇。

“从电学性能方面看,铜丝的电导率约为金丝的 1.33倍,铜线可承载的电流更大,对应用于更小直径引线以适用高密度集成电路封装更加有优势。”专业的人谈起专业的话题,罗技根本就刹不住车。

“太专业了!”

“从热学性能方面看,铜丝具有比金、铝等材料更高的热传导系数,而且在热膨胀性能方面铜的热膨胀系数更低,在高密度半导体器件中能够具有更良好的散热性能和热稳定性能。”

“太棒了!”