上一次跟老外打篮球，也是他挺身站出来帮了自己的大忙。

如果没有他的鼎立相助，要赢下技术不赖且长得牛高马大的老外并非一件易事。

安排好键合工艺验证之后，辛佟转身朝着自己的办公室走去。

就在他离开工程部办公室不久，关于键合冲丝的reviewmeeting召开了。

“小刚，你先说说问题。”ballbonding天王孙小龙主持会议。

小刚是molding工序的工艺工程师。

“孙工，昨天辛经理到我们molding工序走了一趟，安排你们用假片打线，做一些芯片给我们做塑封，验证一下键合和塑封的工艺，我们就安排了工程验证生产，早上扫x-ray的时候，发现每一颗芯片都有冲丝问题，不良率100%。”小刚一边说，一边狠狠地瞪了一眼苏天一。

要是键合工艺做好了，怎么会生产出这么多不良？

上一次出现100%冲丝不良的问题可要追朔到盘古开天的那一天。

“你什么意思？”讨论问题，干嘛要摆着一副仇人的样子？苏天一白了小刚一眼。

“你们冷静一下，通常来说，冲丝的问题跟键合关系是很大的，苏工，咱们目前的键合工艺可以优化吗？”孙小龙问道。

小刚的恨他可以理解，以前出现这样的问题，键合要么改改工艺参数，要么查看一下放线路径，看看是否正确，要么看看热压板，检查第二焊点压合是否正常等等，总之是可以规避的。

苏天一摇了摇头，斩钉截铁地说道：“老大，这一款产品比较特殊，办不到！”

“why？”孙小龙惊讶地问道。

“孙工，发生冲丝的问题，大部分情况跟loop弧高问题有关，这一次的弧高问题有所不同，我看过这个芯片的pod，弧高不能做得太高，最多只能做到150μm。”苏天一说道。

“150μm？”孙小龙问道。

这种弧高的确是目前工艺得极致了。

“我仔细计算过，这款芯片塑封体的厚度是425μm，其中晶粒厚度是150μm，激光印字的深度是50μm，金线线弧一般要预留100μm的余量，否则有漏线材的风险，这么算下来，留给弧高的空间只有125μm。”苏天一说道。