“咱们到车间去看看！”心中装着新项目，辛佟不敢有丝毫马虎。

工程总监peter在会议室里滔滔不绝谈论的都是一些大道理，辛佟觉得要把项目做好主要靠细节。

细节决定成败！

“好的！”姜华也将香烟熄灭了，扔进了烟灰缸，甩了甩一头茂盛的头发说道。

从吸烟区回来，两个人径直来到了fol生产车间的晶圆减薄作业区，这是整个封测工厂的第一道工序。

从fab厂生产出来的晶圆，通体泛射着银光，看上去跟一面圆镜一般，可以照射出人的样貌来。

通常来说，晶圆太厚并不好，不利于芯片散热，而产品的可靠性通常都与热应力直接相关，减薄后的晶圆可以提升芯片的可靠性。

正因为这样，一些容易产生热量的功率器件芯片，工程技术人员一直都在追求极致的薄。

不过封测厂接收到的晶圆，其厚度都会超标，厚度太薄的话，随便震动一下都会碎了，不利于运输安全，因此减薄是封测工厂的第一道生产工序。

辛佟走进去，发现这里是一个独立的洁净室，静悄悄的，好像世外桃源一般。

减薄洁净室看上去面积差不多是键合车间的二十分之一，整个晶圆减薄研磨过程是在纯水中进行的，并不会产生可以耳闻的噪音。

相比于键合车间里那些asm键合机，日本disco减薄机的体型就大好几倍，显得更加大气磅礴。

体型高大的减薄机旁边摆放着一排氮气柜，氮气柜有温湿度监控装置，也有氮气流量监控装置，在高纯度的氮气养护下，储存于其中的已经开封和减薄完的晶圆得以完好无损。

不过这也是一笔不菲的开支。

通常来说，从fab厂生产出来的晶圆都是采用真空包装的，以避免焊盘受到潮气氧化，从经验来讲，晶圆的floorlife是一周时间，超过一周，焊盘存在氧化的风险，键合的质量就要大打折扣，储存于氮气柜中，可以延长晶圆的使用时间。

虽然在fol工程部已经工作了一年多了，辛佟却极少来这个洁净室，现在提拔为了项目经理，他就有机会接触到全工厂所有的生产工序。