键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。

多闻天王于豪，毕业于工大，负责Wedge Bond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。

广目天王孙小龙，毕业于成电，负责Ball Bond，这种打线工艺采用是的金线。

六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”

今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。

一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。

从哪里弄到这么多钱呢？

总不能让罗高工买单吧！

还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。

赶到大越时代的时候，少年发现韩主管已经坐在了包厢里，他已经提前把菜点好了。

姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。

“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。

几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。

“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。

“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。

“Chip Scale Package！”

“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

小主，