数字产业研究中心的负责人同样是一名黑客，姓袁名仁，来公司已经一年半，是当初加入铁皮玩具厂的计算机技术人员之一。

之前对方一直在TEP计算机服务公司担任技术总监，现在升职为总裁，主要工作是加快消费电子产品的发展。

大概相当于，没市场创造市场，搞出一系列从未有过的便携型电子产品，让消费者接受它，喜欢它，只要销量上去了，自家也就可以卖出更多充电宝。

得益于秘书组提前通知，袁总正在跟天才程序员交流，俩人之间的茶几上，摆放着许多设计图和几块拆开的芯片。

徐飞随便找个位置坐下，拿起桌子上的履历和设计图，认真翻看。

天才程序员的年龄并不大，二十四五岁左右，戴着厚厚的近视镜片，看上去有点呆，也有点学傻了的味道。

对方早在两个月前就已经加入西厂，但没有从事程序研发，而是申请到芯片生产线，负责测试带有电子电路的晶圆。

后来其趁着设备闲置，通过大泽电子商务采购系统，申请了一次实验的机会，利用边角料、残次品，切割出小芯片，又找拥有共同爱好的封装师，尝试为西厂增加利润。

失败后，此人联系实验室，讲述了‘一大N小’的芯片结构，请求协助，引起电子工程师的关注。

经过一个月的研究、改进，‘一大三小’芯片出炉。

最初，该芯片的性能比不上一块大芯片，天才程序员便利用自身所学，改进了老版的红旗系统，于是就有了厂商期望拿到残次品的事儿。

徐飞身为厂长，肯定懂数字芯片。

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一眼便看出‘一大三小’芯片的设计原理，和为什么可以提高性能。

但作为领导，要给下属留出表现的机会，否则对方哪来的上进心。

“说说看？”

天才程序员很是紧张，闻言猛地站起身，深呼吸几次，又在总裁办公室蹦蹦跳跳。

袁总暗中收起差点子弹上膛的biubiu，开口化解尴尬：“厂长，他太紧张了。”

“以前学校颁奖，我也这样过，他们都说我是精神病，但我认为这是最好的解压方式。”

徐飞说完，微微一笑，“不过，有时候，把紧张说出来，效果可能会更好。”

天才程序员闻言，顿时放松下来，走到黑板前，颤声道，“计算机的诞生，主要是为了代替人工，简化某些工作流程，加快工作效率，而系统的出现，是为了令计算机性能发挥到最大。”

“所以，最开始，系统基于计算机硬件研发，它能最大限度的利用计算机的每一个部件。”

“我这么说，您能理解吧？”

徐飞点点头，“明白，就像馒头，刚开始为了填饱肚子，后来人吃饱了，闲着没事，就开始琢磨新花样，于是有了油饼、炒面等等。”

程序员抿嘴一笑，“是的，所以，最开始的时候，各种操作系统横行，Unix网络和本地操作系统、doc磁盘管理系统，POSIX可移植操作系统，后来又延伸出linux系统、Mac os……”

“与此同时，计算机在发展，硬件性能不断提升，可以发挥硬件能力的操作系统越来越多。”

“但自从西方实行垄断后，win系统大行其道，英特尔芯片成为市场主流，这个时候，系统的研发开始涉及专利。”

“换句话说，计算机的发展有了样板，大伙必须按照这个样板，研发下一代系统，否则英特尔芯片不兼容，而生产芯片的厂家，又必须契合win系统，否则装不了win，也就没有软件可用。”

“又像您刚刚举的例子，面包店大行其道，各个面粉厂家被面包粉挤垮，市场上只有做面包的工具和食材，做不了蛋糕，更做不出披萨汉堡，人们今后只能吃面包。”

“我这么讲，您能听明白吗？”

徐飞满头黑线，“我懂，所以平果自研芯片，推出Mac os，又借助linux，获取一批原始客户，否则没人用平果电脑。”

“对，按道理讲，走到这一步，计算机的发展，只能沿着被垄断的这条线发展下去，但回归本质，系统是为了统筹硬件，调用资源和算力，那么，在芯片方面……”

天才程序员在黑板上画下，又画出123、123，“计算机处理复杂的数据，会借用更多逻辑单元，以6个逻辑单元为例，占用从1～6，需要6秒，那么，咱让数据兵分三路，12、12、12，同样调用了6个逻辑单元，但我们只用了3秒。”

“这就是三个小芯片的结构原理。”

“但兵分两路，需要有人居中指挥，分配兵力，否则数据全都跑到第一个12，CPU肯定处理不完，所以就有了一个大芯片负责对数据进行分流。”

“由于分流耽误了一点时间，原本应该3秒调用6个逻辑单元，最终用了4秒，或5秒。”

“而玩游戏的时候，计算机需要处理的数据，远比办公使用的多，因此，玩游戏的时候，更能发现‘一大三小’结构的优点。”

“我的讲话完了。”

徐飞和袁总一起鼓掌，给予鼓励。

天才程序员忽然想起什么，“当然，其它厂商肯定想到这一点，但外界的封装工艺，目前以‘球栅阵列’为主。”

“也就是用一个小米粒大小的金属球，替代针脚，在芯片露出的微电路表面，排列成阵，用于连接主板。”

“而我们的封装工艺，利用的是纳米喷涂，将单晶石墨X颗粒，喷在芯片微电路中，再贴合在主板上。”

“这个…我无法比喻。”

徐飞想了想，“球栅阵列受材质影响，传输速度比不上芯片中的镀铜电路，如果采用一大三小的封装技术，不仅无法提高性能，还会令数据传输产生延迟。

而单晶石墨X颗粒的传输速度，比镀铜电路快1000倍，即便咱们采用一大一百小的结构，只要封装成功，性能反而会更牛比。”

“对，厂长您竟然懂芯片？”

“……”

徐飞没做回应，而是瞅着黑板上的结构图，总感觉有些眼熟。

思索片刻，其忽然想起奥斯汀铁皮农机厂-双发拖拉机的设计理念。

咱现在造不出6V2400马力的柴油机，但可以用两台6V1200马力的柴油机，加上一套控制系统，达到相同效果。

并且可以节省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。

同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

小主，

这叫啥？

多发芯片？

还是多芯芯片？

徐飞想到这，灵光一闪。

既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨X颗粒，连接主板。

如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

这叫啥？

双逻辑芯片？

还是叠加芯片？

同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

徐飞一窍通，百窍通。

“天才啊！”

天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。

袁总闻言，嘴角直抽抽。

果然。

“我真是个天才啊！”

天才程序员：“？？？”

“哦，伱也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”

天才程序员：“……”

徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域将会因为封装技术，迎来一场革新。”

天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨X颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”

“一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学-微观粒子的观察者之一，有这方面发言权。”

“……”

“当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”

“……”

众人闲聊着，来到综合实验室。

先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380nm制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。

接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。

半小时后，数据出炉。

380nm制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180nm制程工艺的芯片，整体造价却仅为180nm芯片的五分之一。

比想象中还要好，或者说1+1＞2。

然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。

又是半小时后，数据出炉。

由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。