“总书记经常说，我们要啃最硬的骨头，接最烫手的山竽。不能避难就易。”江寒道：“只要我们迈过这个坎，我们将站上一个更高的发展层次。否则，我们永远就是低层次徘徊、低质量循环。”

“江寒，总书记说的没错，但他指的不是科技和产业领域，是指干部队伍的一种奋斗精神和工作状态。科技领域，就像你说的芯片那么难，我们现在的实力和积累都不够，我们起步晚了，想出成果并不容易。我们把重点放在汽车工业上，用汽车工业带动工业体系的完善，时机成熟再集中搞芯片攻关也不迟。”中科院副院长刘咸说道。

“刘院长，其实，芯片发展上，我们起步并不晚，当时的水平我们并不差，甚至还强上一筹。”江寒不管刘咸的脸色如何，只管纠正他刚才的错误。

上世纪五十年代中期，周总理就注意到了半导体技术的发展，可谓是高瞻远瞩。国家也将该产业作为之后重点发展的目标。

在中科院和冀省半导体所的共同努力下，于1965年就研制出了我国第一块硅基集成电路，同年，还研制出了一款名叫65式的接触式光刻机。

全球光刻机大佬——荷兰的ASML于1984年才开始成立，我国的光刻机比他足足早了20年。

而同时期的韩国三星，也就才刚刚起步，停留在组装和研究阶段。

我们国家的芯片发展，和美国、日本等基本处于同一起步线，比韩国还要稍快一些。

当时，我国的电子管厂年产量就能够达到一千二百多万只，无论是集成电路还是硅单晶，都处在全球领先的位置。

随后，我们经历了大家都知道的十年特殊时期，但是，我们的芯片发展依然势头很猛，始终保持在国际第一梯队上。

1968年，沪市的无线电厂成功研制出了pmos集成电路，之后在美国DSW4800光刻机的刺激下，全体科研人员又历经两年时间，终于在1980年研制出了第四代分布式投影光刻机。

精度也达到了美国的同一水准3微米。